在這種情況下，焊材銷售不銹鋼表面的鈍化膜局部或全部損壞。腐蝕以速度擴散，這個速度由腐蝕的環境和合金的成分共同決定。不銹鋼的均勻腐蝕一般發生在酸性環境或熱堿溶液中。通常增加鉻和鉬抵抗均勻腐蝕。晶間腐蝕，是指在某些環境中,晶界的溶解速度遠大于晶粒本身的溶解速度時,會產生沿晶界進行的

選擇性局部腐蝕,稱為晶間腐蝕。不銹鋼焊接件容易在焊接接頭處發生晶間腐蝕，根據貧鉻理論,其原因是焊接時焊縫和熱影響區在加熱到500~850℃溫度范圍停留時間的接頭部位，在晶界處析出高鉻碳化物(Cr23C6)，引起晶粒表層含鉻量降低，形成貧鉻區，在腐蝕介質的作用下，晶粒表層的貧鉻區受到腐蝕而形成晶間腐蝕。這時被腐蝕的焊接接頭表面無明顯變化，受力時則會沿晶界斷裂，幾乎失去強度。

點狀腐蝕是局部腐蝕的一種，這種腐蝕在不銹鋼表面產生分散的小腐蝕點。不銹鋼點腐蝕是點腐蝕主要發生在含有氯化物或其他鹵化物的中性或酸性溶液環境下。通過添加Cr, Mo 和N可以顯著提高不銹鋼的抗點蝕性能。 下列公式常用于衡量焊縫金屬的抗點蝕性能:PREN=% Cr +3.3%Mo+16% N。

但是用該公式來對比鋼材與焊縫金屬的抗點蝕性能時，需要考慮焊縫金屬在凝固時的偏析對成分的影響。

縫隙腐蝕是局部腐蝕的一種，由于狹縫或間隙的存在，在狹縫內或近旁發生的腐蝕，發生縫隙腐蝕的縫隙寬到腐蝕溶液能夠進入，但又窄到能維持溶液靜滯?？p隙腐蝕通常發生在金屬表面與墊片、墊圈、襯板、表面沉積物等接觸的地方以及搭接縫、金屬重疊處等地方。不銹鋼焊材具有良好的抗點蝕腐蝕也有良好的抗裂縫腐蝕。